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BOM IC In Stock Embedded 1760 BFBGA, FCBGA XCVM1302-2MLEVSVD1760 Electronic Circuit Components

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1-3,000 unidades
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≥3,001 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

XCVM1302-2MLEVSVD1760

Tipo de montaje

Standard

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Parts And Components

Packaging

1760 BFBGA, FCBGA

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Número de Modelo
XCVM1302-2MLEVSVD1760
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Parts And Components
Packaging
1760 BFBGA, FCBGA
Series
Embedded
Describe
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Dual ARM Cortex A72 MPCore with CoreSight
Flash Size
-
RAM Size
-
Peripherals
DDR, DMA, PCIe
Speed
600MHz, 1.4GHz
Primary Attributes
Versal Prime FPGA, 70k Logic Cells

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor