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Componente Electrónico BOM IC en Stock, Integrado 256 BGA LFE2M35SE-6F256I

Sin reseñas
EUR 0.4758
1-3,000 unidades
EUR 0.2379
≥3,001 unidades
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Código de fecha de fabricación

NUEVO

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

LFECP15E-3FN256C

Tipo de montaje

Surface Mount

Lugar del origen

China

Descripción

IC FPGA 195 I/O 256FBGA

Tipo de embajaje

Tray

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
LFECP15E-3FN256C
Tipo de montaje
Surface Mount
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 195 I/O 256FBGA
Tipo de embajaje
Tray
Velocidad
-
Aplicación
Electronics Parts Components
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
256-BGA
Número de/O
195
Serie
ECP
-Tensión de alimentación
1.14V ~ 1.26V
Bits de RAM totales
358400
Número de puertas
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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