Componentes Electrónicos BOM IC en Stock, Integrados 272 LFBGA CYT3BBBCEBQ1BZSGST
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Atributos
CYT3BBBCEBQ1BZSGSTNúmero de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
272 circuitos impresos en bloquesEmpaque
Serie:Integrado
describir:TRAVEO 2 CUERPO DE ALTA GAMA
Procesador Central:ARM Cortex M0+, ARM Cortex M7F
Tamaño del Núcleo:32 bits de doble núcleo
Velocidad:100MHz, 250MHz
Número de E/S:207
Tamaño de Memoria del Programa:4,0625 MB (4,0625 millones x 8)
Tamaño de RAM:768K por 8
Convertidores de Datos:A/D 72x12b SAR
Características clave
Número de Modelo
CYT3BBBCEBQ1BZSGST
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Empaque
272 circuitos impresos en bloques
Serie
Integrado
describir
TRAVEO 2 CUERPO DE ALTA GAMA
Procesador Central
ARM Cortex M0+, ARM Cortex M7F
Tamaño del Núcleo
32 bits de doble núcleo
Velocidad
100MHz, 250MHz
Número de E/S
207
Tamaño de Memoria del Programa
4,0625 MB (4,0625 millones x 8)
Tamaño de RAM
768K por 8
Convertidores de Datos
A/D 72x12b SAR
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
1,000 - 3,999 unidades
EUR 831
>= 4,000 unidades
EUR 416
Variantes
ElegirCaracterísticas
CYT3BBCEBQ1BZSGST
Envío
Tarifa de envío y fecha de entrega por definir. Chatea con el proveedor para confirmar los detalles.
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