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Componente electrónico BOM IC en stock, chip electrónico integrado 352 LBGA con pad expuesto, metal XCV300-5BG352C

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1-3,000 unidades
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≥3,001 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

XCV300-5BG352C

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Piezas y componentes electrónicos

Embalaje

352 LBGA con almohadilla expuesta, metal

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Características clave

Número de Modelo
XCV300-5BG352C
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Piezas y componentes electrónicos
Embalaje
352 LBGA con almohadilla expuesta, metal
Serie
Integrado
Descripción
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Número de LABs/CLBs
1536
Número de elementos/celdas lógicas
6912
Total de bits de RAM
65536
Número de E/S
260

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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