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UNITE CHANCE CO., LIMITED
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Lista de Precios de Componentes Electrónicos IC SOC MODULE ZYNQ, BOM IC en Stock, Integrado TE0729-02-62I63FA

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Características

TE0729-02-62I63FA

Características principales

Tipo de montaje

Estándar

Número de pieza del fabricante

TE0729-02-62I63FA

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Estándar
Tipo
Componente y pieza
Número de pieza del fabricante
TE0729-02-62I63FA
Tamaño de RAM
512MB
Descripción
Módulo SoC IC Zynq
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Aplicación
Microcontroladores, Microprocesadores, Módulos FPGA
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Módulo/tipo de placa
MCU, FPGA
Procesador de núcleo
ARM Cortex-A9
Coprosesador
Zynq-7000 (Z-7020)
Flash tamaño
32MB
Conector, tipo A
B2B
Tamaño/dimensión
2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Empaque
A granel
Aceleración de gráficos
-
USB
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB
Estado del producto
Descontinuado en Digi Key
Tipo de módulo/placa
MCU, FPGA
Procesador principal
ARM Cortex A9
Velocidad
-
Tamaño de Flash
32MB
Tamaño de RAM
512MB
Tipo de conector
B2B

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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