Circuito Integrado BOM en Existencia R7F7017143ABG-C # Componente Electrónico Integrado HC1 324 FBGA
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Atributos
R7F7017143ABG-C#HC1Número de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Partes y Componentes ElectrónicosAplicación funcional
324 bolsas de fibra de vidrioEmpaque
Serie:Integrado
describir:MCU de 32 bits RH850/F1KH D8 BGA324
Procesador Central:RH850G3KH
Tamaño del Núcleo:32 bits de doble núcleo
Velocidad:240MHz
Número de E/S:246
Tamaño de Memoria del Programa:6 MB (6 M x 8)
Tamaño de RAM:896 mil x 8
Convertidores de Datos:A/D 38x10, 32x12b
Características clave
Número de Modelo
R7F7017143ABG-C#HC1
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Partes y Componentes Electrónicos
Empaque
324 bolsas de fibra de vidrio
Serie
Integrado
describir
MCU de 32 bits RH850/F1KH D8 BGA324
Procesador Central
RH850G3KH
Tamaño del Núcleo
32 bits de doble núcleo
Velocidad
240MHz
Número de E/S
246
Tamaño de Memoria del Programa
6 MB (6 M x 8)
Tamaño de RAM
896 mil x 8
Convertidores de Datos
A/D 38x10, 32x12b
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
750 - 3749 unidades
EUR 998
>= 3750 unidades
EUR 499
Variantes
ElegirCaracterísticas
R7F7017143ABG C # cápsula H1
Envío
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