Circuito Integrado BOM en Existencia S25FS256TDACHC113 33 XFBGA, WLCSP, Componente de Memoria Electrónica
Puntuación de la tienda:
4.5
(2 reseñas)
Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
MemoriaAplicación funcional
S25FS256TDACHC113Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
33XFBGA, WLCSPEmpaque
Serie:Memoria
describir:CI FLSH 256MBIT SPI/CUÁDRuple 33WLCSP
Organización de Memoria:32M por 8
Interfaz de Memoria:E/S cuádruples SPI, QPI
Frecuencia del Reloj:80 megahercios
Tiempo de Acceso:6 segundos
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Memoria
Número de Modelo
S25FS256TDACHC113
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
33XFBGA, WLCSP
Serie
Memoria
describir
CI FLSH 256MBIT SPI/CUÁDRuple 33WLCSP
Organización de Memoria
32M por 8
Interfaz de Memoria
E/S cuádruples SPI, QPI
Frecuencia del Reloj
80 megahercios
Tiempo de Acceso
6 segundos
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 4,999 unidades
EUR 271
>= 5,000 unidades
EUR 174
Variantes
ElegirCaracterísticas
S25FS256TDAHC113
Envío
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