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Circuito Integrado BOM IC en Stock XCVE1752-2HSINSVG1369, Kit de Circuito Integrado XCVE1752 2HSINSVG1369 1369 BFBGA, FCBGA

Sin reseñas
EUR17,55722
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Características

XCVE1752-2HSINSVG1369

Características principales

Tipo de montaje

Estándar

Número de pieza del fabricante

XCVE1752-2HSINSVG1369

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Estándar
Número de pieza del fabricante
XCVE1752-2HSINSVG1369
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
XCVE1752 2HSINSVG1369
Aplicación
Sistema en chip (SoC)
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 110°C (TJ)
Procesador de núcleo
Doble ARM Cortex-A72 MPCore con CoreSight, Doble ARM Cortex-R5F con CoreSight
Flash tamaño
-
Tamaño de RAM
256KB
Empaque
A granel
Conectividad
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Periféricos
DDR, DMA, PCIe
PAQUETE/cubierta
1369-FCBGA (35x35)
Aceleración de gráficos
-
Estado del producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador principal
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño de Flash
-
Tamaño de RAM
256KB
Periféricos
DDR, DMA, PCIe
Velocidad
800MHz, 1.65GHz

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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