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HK SENTE ELECTRONICS LIMITED
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Carcasa de Disipación de Calor de Aleación de Aluminio para la Placa de Desarrollo Banana Pi M4 Zero con Adhesivo Termoconductor

Sin reseñas
EUR254
1-9 unidades
EUR253
10-99 unidades
EUR252
≥100 unidades
Características

Características principales

Tipo

Junta de desarrollo

Procesador de núcleo

-

Interfaz

-

Descripción

Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio

Número de Modelo

Banana Pi M4 Zero metal shell

Lugar del origen

Guangdong, China

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Características clave

Tipo
Junta de desarrollo
Procesador de núcleo
-
Interfaz
-
Descripción
Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio
Número de Modelo
Banana Pi M4 Zero metal shell
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
JMY
Serie
-
d/c
-
Paquete
-
Función
-
Integrado
-
Utilizado IC/parte
-
Número de convertidores A/D
-
Tasa de muestreo (por segundo)
-
Interfaz de datos
-
Rango de entrada de
-
Tipo de amplificador
-
Tipo de salida
-
Potencia máxima de Salida x canales @ carga
-
-Tensión de alimentación
-
Tipo de placa
-
Objetivo principal
-
Los productos y tipo de
-
Potencia de salida
-
Tensión de salida-salida
-
Corriente de salida-salida
-
-Tensión de entrada
-
Frecuencia de conmutación-
-
Plataforma
-
Corriente de salida-salida/CANAL
-
Características
-
Canales por IC
-
Regulador de tipo
-
-3db de ancho de banda
-
Tipo de Sensor
-
Sensibilidad
-
Módulo/tipo de placa
-
Número máximo de IC
-
Tiempo máximo
-
Rango de detección
-
Interfaz de comunicación
USB
Tipo de montaje
-, -

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
8X5X3 cm
Peso bruto
0.08 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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