Atributos
Die Bonder MachineTipo de máquina
3 mesesGarantía
No disponible: Informe de prueba
No disponibleVideo saliente de inspección
MalaysiaLugar del origen
0.0008Peso (KG)
Marca:Leader Range Hitech
Material:Engineering Plastic
Packaging:40pcs / Box
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
