Bogo Semiconductor CO., Limited

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Nuevos Arrays, Tipo Edge, Bandeja Mezzanine (Board to Board) para Componentes Electrónicos y Chips QSH-060-01-L-D-A-K, Totalmente Originales

Sin reseñas

EUR 6.27

1-3,000 unidades

EUR 1.31

≥3,001 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

QSH-060-01-L-D-A-K

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Matrices, Tipo de borde, Entrepiso (placa a placa)

Descripción

CONN RCPT 120POS SMD GOLD

Embalaje

Bandeja

Shipping

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Características clave

Número de Modelo

QSH-060-01-L-D-A-K

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Matrices, Tipo de borde, Entrepiso (placa a placa)

Descripción

CONN RCPT 120POS SMD GOLD

Embalaje

Bandeja

Número de posiciones

120

Número de filas

2

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Tipo de conector

Receptáculo, contactos de tira central

Características

Guía de placa, bus de tierra (plano), pick and place

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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