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Características

Características principales

Número de Modelo

PS11033

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Semiconductor Discreto

Paquete / Caja

Módulo PowerDIP de 30 pines (1.996", 50.70mm)

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Características clave

Número de Modelo
PS11033
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Semiconductor Discreto
Paquete / Caja
Módulo PowerDIP de 30 pines (1.996", 50.70mm)
Descripción
Módulo IPM IGBT trifásico 600V 8A
Embalaje
A granel
Tipo
IGBT
Configuración
3 fases
Corriente
8 A
Voltaje - Aislamiento
2500VDC

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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