Atributos
NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación
Circuitos Integrados (IC)Características
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Activo
Arquitectura:microcontrolador, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A9 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:256 kilobytes
Periféricos:módulo de acceso directo
Velocidad:800 megahercios
