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Características

XC17S30XLVO8I

Características principales

Número de Modelo

XC17S30XLVO8I

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

PROMs de configuración para FPGAs

Embalaje

8 SOIC (0.154", 3.90mm de ancho)

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Características clave

Número de Modelo
XC17S30XLVO8I
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
PROMs de configuración para FPGAs
Embalaje
8 SOIC (0.154", 3.90mm de ancho)
Serie
Memoria
Descripción
IC 3V PROM SER 300K 8 SOIC
Tamaño de memoria
300kb

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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