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Material de cerámica: El material de cerámica en los desechos de CPU asegura una alta conductividad térmica y durabilidad, lo que lo hace adecuado para diversos procesos de reciclaje y recuperación.

Tipo de zócalo LGA 775: El tipo de zócalo LGA 775 garantiza la compatibilidad con una amplia gama de procesadores Intel, permitiendo un uso versátil en diferentes sistemas y aplicaciones.