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Adhesivo de un componente epoxi para encapsulado de chips IC, pasta negra CS2044 SIRNICE

Sin reseñas
EUR1760
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
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Color

Negro

Peso

30ML

Número de modelo

CS2044

Características principales

Lugar del origen

Guangdong, China

Materia prima principal

EPOXI

Aplicación

Unión COB, Encapsulado blando de chip IC, Protección de Componentes Electrónicos

Marca

SIRNICE

Clasificación

Otros adhesivos

Otros Nombres

Adhesivo Epoxi Monocomponente Termoendurecible

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Características clave

Lugar del origen
Guangdong, China
Materia prima principal
EPOXI
Aplicación
Unión COB, Encapsulado blando de chip IC, Protección de Componentes Electrónicos
Marca
SIRNICE
Clasificación
Otros adhesivos
Otros Nombres
Adhesivo Epoxi Monocomponente Termoendurecible
Tipo
Adhesivo Epoxi Monocomponente Termoendurecible
Número de modelo
CS2044
Componentes
Un componente
Apariencia
Líquido Fluido Negro
Viscosidad
8000-12000 mPa s
Densidad
1.30 ± 0.10 g/cm³
Programa de Curación
60 minutos a 110-120°C
Dureza
Shore D ≥85
Resistencia dieléctrica
22 kV/mm
Temperatura de funcionamiento
-40°C a 150°C
Aplicación
Unión COB y encapsulado blando de CI

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
6X6X3 cm
Peso bruto
0.3 kg

Tiempo de entrega