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Chip 16 UFQFN Exposed Pad, 16 MLF Manufacturer Channel Circuit Integrated 3.3V 155 3200 MBPS CML POST AMP SY88303BLMG-TR

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

SY88303BLMG-TRNúmero de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
AmplifiersAplicación funcional
16 UFQFN Exposed Pad, 16 MLFPackaging
Series:Chip
Describe:3.3V 155 3200 MBPS CML POST AMP

Características clave

Número de Modelo
SY88303BLMG-TR
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Amplifiers
Packaging
16 UFQFN Exposed Pad, 16 MLF
Series
Chip
Describe
3.3V 155 3200 MBPS CML POST AMP

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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50 - 3049 unidades
EUR 261
>= 3050 unidades
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