Chip 37 SSIP Formed Leads IC AMPLIFIER DBS37P TDF8555J/N2,112 In Stock Electronics Components Online
Chip 37 SSIP Formed Leads IC AMPLIFIER DBS37P TDF8555J/N2,112 In Stock Electronics Components OnlineSin reseñas
Atributos
TDF8555J/N2,112Número de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
AmplifiersAplicación funcional
37 SSIP Formed LeadsPackaging
Series:Chip
Describe:IC AMPLIFIER DBS37P
Output Type:4 Half Bridge
Características clave
Número de Modelo
TDF8555J/N2,112
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Amplifiers
Packaging
37 SSIP Formed Leads
Series
Chip
Describe
IC AMPLIFIER DBS37P
Output Type
4 Half Bridge
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
1 - 3,000 unidades
EUR 0.5181
>= 3,001 unidades
EUR 0.2591
Variantes
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TDF8555J/N2,112
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