Chip Electrónico Componente 3.3V 155 3200 MBPS CML POST AMP En Stock 16 UFQFN Exposed Pad, 16 MLF SY88303BLMG-TR
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Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
AmplificadoresAplicación funcional
SY88303BLMG-TRNúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
16 UFQFN con almohadilla expuesta, 16 MLFEmbalaje
Serie:Chip
Descripción:3.3V 155 3200 MBPS CML POST AMP
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Amplificadores
Número de Modelo
SY88303BLMG-TR
Lugar del origen
China
Marca
Original
Embalaje
16 UFQFN con almohadilla expuesta, 16 MLF
Serie
Chip
Descripción
3.3V 155 3200 MBPS CML POST AMP
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
50 - 3,049 unidades
EUR 369
>= 3,050 unidades
EUR 185
Variantes
ElegirCaracterísticas
SY88303BLMG TR
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