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Chip LA7791T-TLM-E 20 TSSOP con Pad Expuesto, Componente Electrónico BOM IC en Stock

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Características

Características principales

Número de Modelo

LA7791T-TLM-E

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Amplificadores

Embalaje

20 TSSOP (0.173", 4.40mm de ancho) con almohadilla expuesta

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Características clave

Número de Modelo
LA7791T-TLM-E
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Amplificadores
Embalaje
20 TSSOP (0.173", 4.40mm de ancho) con almohadilla expuesta
Serie
Chip
Descripción
CI de ganancia variable 1 circuito 20 TSSOP-J
Número de circuitos
1
Tipo de salida
Diferencial
Producto Ganancia-Ancho de Banda
-

Empaque y entrega

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Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
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0.100 kg

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