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Components Electronic 28 DIP Authorized Distributor DSPIC33EP128GP502-I_SP Embedded

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1-3,000 unidades
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≥3,001 unidades
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Características

DSPIC33EP128GP502 I SP

Características principales

Número de Modelo

DSPIC33EP128GP502-I_SP

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit

Packaging

28 DIP (0.300", 7.62mm)

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Características clave

Número de Modelo
DSPIC33EP128GP502-I_SP
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
28 DIP (0.300", 7.62mm)
Series
Embedded
Describe
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SPDIP
Core Processor
dsPIC
Core Size
16 Bit
Speed
70 MIPs
Number of I/O
21
Program Memory Size
128KB (43K x 24)
RAM Size
8K x 16
Data Converters
A/D 6x10b/12b

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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