Componentes Electrónicos BCM3382EKFEBG, Distribuidor Autorizado, Módem de Datos DOCSIS 3.0 Integrado
Sin reseñas
Atributos
Sistema en Chip (SoC)Aplicación funcional
EstándarTipo de salida
BCM3382EKFEBGNúmero de Modelo
Componente y parteTipo
IntegradoSerie
EstándarTipo de montaje
Marca:Original
Lugar del origen:China
Descripción:MÓDEM DE DATOS DOCSIS 3.0
Aplicación:Componentes Electrónicos IC
Características:Componentes Electrónicos Circuito Integrado
Paquete:Bandeja
Estado del Producto:Obsoleto
Arquitectura:-
Procesador Central:-
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:-
Velocidad:-
Atributos Principales:-
Características clave
Aplicación funcional
Sistema en Chip (SoC)
Tipo de salida
Estándar
Número de Modelo
BCM3382EKFEBG
Tipo
Componente y parte
Serie
Integrado
Tipo de montaje
Estándar
Aplicación
Componentes Electrónicos IC
Características
Componentes Electrónicos Circuito Integrado
Descripción
MÓDEM DE DATOS DOCSIS 3.0
Marca
Original
Lugar del origen
China
Paquete
Bandeja
Estado del Producto
Obsoleto
Arquitectura
-
Procesador Central
-
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
-
Velocidad
-
Atributos Principales
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.5767
>= 3,001 unidades
EUR 0.2884
Variantes
ElegirEspecificación: BCM3382EKFEBG
BCM3382EKFEBG
PAQUETE/cubierta
-
Envío
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