Atributos
TE0813-02-3BE81-ANúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
-Empaque
Serie:Integrado
describir:Módulo MPSOC con AMD ZYNQ ULTRA
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU3EG 1SFVC784E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:4 gigas
Tipo de Conector:Conector Placa a Placa (BTB) 4 x 240
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg
