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Componentes Electrónicos GD25LE32EEEGR 8 XFDFN Memoria con Pad Expuesto en Stock

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Código de fecha de fabricación

NUEVO

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

GD25LE32EEEGR

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Tamaño de la memoria

32Mbit

Lugar del origen

China

Descripción

IC FLASH 32Mbit SPI/QUAD 8USON

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
GD25LE32EEEGR
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Tamaño de la memoria
32Mbit
Lugar del origen
China
Descripción
IC FLASH 32Mbit SPI/QUAD 8USON
Tipo de embajaje
Cinta y carrete (TR)
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 125°C (TA)
PAQUETE/cubierta
8-XFDFN con almohadilla expuesta
Serie
GD25LE
Tipo de memoria
No volátil
La tecnología
FLASH - NOR (SLC)
-Tensión de alimentación
1.65V ~ 2V
Frecuencia de reloj
133 MHz
Organización de la memoria
4M x 8
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página
100µs, 4ms
Interfaz de memoria
SPI - Quad I/O, QPI
Formato de memoria
FLASH

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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