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Módulo de Chips de Memoria de Cobre de 6 Capas Personalizado, Placa de Circuito PCB con Material Base FR4 y Acabado de Superficie HAL/ENIG

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Cantidad mínima de compra: 1 unidad

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Características principales

Número de capas

6 capas

Grosor del tablero

0.4-4.0mm

Número de Modelo

6L 146

Tipo

PCB multicapa

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

Hawkwintech

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Características clave

Número de capas
6 capas
Grosor del tablero
0.4-4.0mm
Número de Modelo
6L 146
Tipo
PCB multicapa
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Hawkwintech
Material de base
FR4,Aluminum,High Tg FR4
Grosor del cobre
0.5-1oz
Tamaño del agujero mín.
0.15-0.2mm
Ancho de línea mín.
0.1-0.3mm
Interlineado mín.
0.1-0.3mm
Acabado de superficie
HAL,ENIG
Product name
Custom 6-Layers PCB Copper Memory Bank Chips Module Circuit Board PCB
Solder Mask
Green
Applied to
memory bank,memory chips,memory module
Desigh type
cilent requirement
Weight
0.01-5KG
Certification
ISO-9001,ISO-14001,RoHS
MOQ
1 pcs
Application
Electronics Device
Type
Electonic Circuit Board PCB Assembly
Service
One-stop Service

Empaque y entrega

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Artículo individual
Peso bruto
5.0 kg

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