find similar
5/5(2)
Calificación de la tienda
≤7h
Tiempo de respuesta
≥100%
Tasa de entregas a tiempo

Principales mercados: República de Corea, Estados Unidos de América

Sustrato IC Personalizado de Material ABF/BT para Chip de IA/CPU/GPU/HBM, Proceso MSAP/SAP, Placa de Circuito PCB de Alta Densidad con Acabado ENIG

Sin reseñas
EUR 0.2609
1-999 unidades
EUR 0.153
1,000-19,999 unidades
EUR 0.081
20,000-49,999 unidades
EUR 0.045
≥50,000 unidades

Cantidad

Opciones de personalización
Material (Pedido mínimo: 1 unidad)
Logotipo (Pedido mínimo: 1 unidad)
Color (Pedido mínimo: 1 unidad)
Más de 1 opciones

Características principales

Número de capas

1-32 Layers

Grosor del tablero

0.2 mm - 6.5 mm

Tamaño del tablero

Max. 600 mm X 1200 mm

Número de Modelo

KHF01

Tipo

Pcb multicapa

Lugar del origen

Guangdong, China

Shipping
Select shipping
Subtotal del artículo
EUR 0.00
Total del envío
Por definir
Total antes de impuestos
EUR 0.00

Protección de pedidos de Alibaba.com

Pagos seguros

Todos tus pagos realizados en Alibaba.com están protegidos por cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS

Devoluciones fáciles

Realiza devoluciones locales gratuitas por defectos en compras elegibles

Garantía de devolución de dinero

Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, no llega o hay defectos en el producto

Pagos y financiación

4 pagos sin intereses con

Características clave

Número de capas
1-32 Layers
Grosor del tablero
0.2 mm - 6.5 mm
Tamaño del tablero
Max. 600 mm X 1200 mm
Número de Modelo
KHF01
Tipo
Pcb multicapa
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
KSJ or OEM
Material de base
FR4, PI, PPO, PTFE, Rogers, Isola, Taconic
Grosor del cobre
0.5oz - 20oz (18μm-700μm)
Tamaño del agujero mín.
3 mil (0.075 mm)
Ancho de línea mín.
3 mil (0.75 mm)
Interlineado mín.
3 mil (0.075 mm)
Acabado de superficie
ENIG, HASL, OSP, Carbon Ink, Immersion Tin
Service Name
PCB Manufacturing Service
Certificate
ISO14001, CE/RoHS, IATF16949, UL, ISO13485
Solder Mask Color
Green, Blue, Black, Red, Purple, White, Yellow
Special Processing
HDI, Heavy Copper, Gold Finger, Edge Plated, Rigid-Flex
Testing
100% ICT or FCT Testing
On-Time Delivery Rate
96.5% in 2024
Qualification Rate
98.2% in 2024
Other Service
PCB Design , PCBA Assembly
PCB Assembly process
SMT / DIP / THT

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual

Tiempo de entrega

Opciones de personalización

Material(+ desde /Pedido mínimo: 1 unidad)
Logotipo(+ desde /Pedido mínimo: 1 unidad)
Color(+ desde /Pedido mínimo: 1 unidad)
Código 2D(+ desde /Pedido mínimo: 1 unidad)
Ver detalles

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores