Estación de reparación de teléfonos móviles, máquina de reparación de teléfonos móviles, BGA, teléfono móvil, estación de reparación
Sin reseñas
Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.
CN8 años en Alibaba.com
4.8/5.0(9 reseñas)Tiempo de respuesta ≤ 1hTasa de entregas a tiempo ≥ 50%
Atributos
Estación de retrabajo BGATipo de máquina
AC 110 ~ 240 V ± 10% 50/60HzVoltaje
20ACorriente
NuevoEstado
1 añoGarantía
5500WCapacidad nominal
Lugar de origen:Guangdong, China
Nombre de la marca:Dinghua Technology
Dimensiones:570*610*570mm
Ciclo de trabajo nominal:98%
Uso:Reparación de todo tipo de conjunto de chips BGA
Peso (kg):33
Tamaño de PCB:Max 410*370mm Min 22*22mm
Nivel:Manual y pantalla táctil
Nombre del producto:Máquina de reparación de BGA para placas base
Posicionamiento:Ranura para tarjeta en forma de V, soporte para PCB puede ser ajustable por ejes X e Y
Control de temperatura:K-tipo control de lazo cerrado del termopar, temperatura independiente
Función:Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de ordenador portátil, chip de teléfono móvil
Calefacción:3 zonas de calefacción independientes
Chip BGA disponible:2*2mm-80*80mm
Uso:Reparación de la viruta del teléfono móvil ICBGA de Playstation del ordenador portátil
Servicio
Piezas de repuesto gratuitas y soporte técnico en línea
Garantía de 1 año
Características clave
Tipo de máquina
Estación de retrabajo BGA
Voltaje
AC 110 ~ 240 V ± 10% 50/60Hz
Corriente
20A
Estado
Nuevo
Garantía
1 año
Capacidad nominal
5500W
Lugar de origen
Guangdong, China
Nombre de la marca
Dinghua Technology
Dimensiones
570*610*570mm(22.44*24.02*22.44in)
Ciclo de trabajo nominal
98%
Uso
Reparación de todo tipo de conjunto de chips BGA
Peso (kg)
33
Tamaño de PCB
Max 410*370mm Min 22*22mm
Nivel
Manual y pantalla táctil
Nombre del producto
Máquina de reparación de BGA para placas base
Tipo de máquina
Estación de Reparación de placa base PCB superior
Posicionamiento
Ranura para tarjeta en forma de V, soporte para PCB puede ser ajustable por ejes X e Y
Control de temperatura
K-tipo control de lazo cerrado del termopar, temperatura independiente
Función
Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de ordenador portátil, chip de teléfono móvil
Calefacción
3 zonas de calefacción independientes
Chip BGA disponible
2*2mm-80*80mm
Uso
Reparación de la viruta del teléfono móvil ICBGA de Playstation del ordenador portátil
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
70X76X58 cm
Peso bruto
60.000 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
GRATIS envío, hasta un máximo de EUR 20
Precio más bajo entre similares
1 - 4 unidades
EUR 94938
5 - 19 unidades
EUR 70750
20 - 99 unidades
EUR 64789
>= 100 unidades
EUR 60384
*Los impuestos y los cargos por importación se calcularán al finalizar la compra
4 pagos sin intereses con
Protección de pedidos de Alibaba.com
Pagos seguros
Todos tus pagos realizados en Alibaba.com están protegidos por cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS
Entrega vía
Espera que tu pedido sea entregado antes de las fechas programadas o recibe una compensación del 10% por retraso
Garantía de devolución de dinero
Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, no llega o hay defectos en el producto
Garantía de 1 año
Acceso a reemplazo gratuito de piezas y cobertura de reparaciones
Solo los pedidos realizados y pagados a través de Alibaba.com reciben la protección gratuita de
