Estación de reparación de teléfonos móviles, máquina de reparación de teléfonos móviles, BGA, teléfono móvil, estación de reparación
Puntuación de la tienda:
4.8
(9 reseñas)
Atributos
20AActual
AC 110 ~ 240 V ± 10% 50/60HzVoltaje
Estación de retrabajo BGATipo de máquina
5500WCapacidad nominal
1 añoGarantía
NuevoCondición
Lugar del origen:Guangdong, China
Marca:Dinghua Technology
Dimensiones:570*610*570mm
Ciclo de trabajo nominal:98%
Aplicación:Reparación de todo tipo de conjunto de chips BGA
Peso (KG):33
Tamaño de PCB:Max 410*370mm Min 22*22mm
Nivel:Manual y pantalla táctil
Nombre del producto:Máquina de reparación de BGA para placas base
Posicionamiento:Ranura para tarjeta en forma de V, soporte para PCB puede ser ajustable por ejes X e Y
Control de temperatura:K-tipo control de lazo cerrado del termopar, temperatura independiente
Función:Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de ordenador portátil, chip de teléfono móvil
Calefacción:3 zonas de calefacción independientes
Chip BGA disponible:2*2mm-80*80mm
Uso:Reparación de la viruta del teléfono móvil ICBGA de Playstation del ordenador portátil
Servicio
Piezas de repuesto gratuitas y soporte técnico en línea
Garantía de 1 año
Características clave
Actual
20A
Voltaje
AC 110 ~ 240 V ± 10% 50/60Hz
Tipo de máquina
Estación de retrabajo BGA
Capacidad nominal
5500W
Garantía
1 año
Condición
Nuevo
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Dinghua Technology
Dimensiones
570*610*570mm
Ciclo de trabajo nominal
98%
Aplicación
Reparación de todo tipo de conjunto de chips BGA
Peso (KG)
33
Tamaño de PCB
Max 410*370mm Min 22*22mm
Nivel
Manual y pantalla táctil
Nombre del producto
Máquina de reparación de BGA para placas base
Tipo de máquina
Estación de Reparación de placa base PCB superior
Posicionamiento
Ranura para tarjeta en forma de V, soporte para PCB puede ser ajustable por ejes X e Y
Control de temperatura
K-tipo control de lazo cerrado del termopar, temperatura independiente
Función
Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de ordenador portátil, chip de teléfono móvil
Calefacción
3 zonas de calefacción independientes
Chip BGA disponible
2*2mm-80*80mm
Uso
Reparación de la viruta del teléfono móvil ICBGA de Playstation del ordenador portátil
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
70X76X58 cm
Peso bruto
60.000 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
GRATIS envío, hasta un máximo de EUR 20
Precio más bajo entre similares
1 - 4 unidades
EUR 93872
5 - 19 unidades
EUR 69956
20 - 99 unidades
EUR 64062
>= 100 unidades
EUR 59706
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Garantía de 1 año
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