Data Acquisition ADPD7000BCBZR7 Electronic Components And Parts 36 UFBGA, WLCSP In Stock 36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Puntuación de la tienda:
4.5
(2 reseñas)
Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
Analog Front End (AFE)Aplicación funcional
ADPD7000BCBZR7Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
36 UFBGA, WLCSPPackaging
Series:Data Acquisition
Describe:36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Number of Channels:4
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Analog Front End (AFE)
Número de Modelo
ADPD7000BCBZR7
Lugar del origen
China
Marca
Original
Packaging
36 UFBGA, WLCSP
Series
Data Acquisition
Describe
36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Number of Channels
4
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 1,499 unidades
EUR 764
>= 1,500 unidades
EUR 422
Variantes
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ADPD7000BCBZR7
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