Data Acquisition Original Integrated Circuit Kit 36 UFBGA, WLCSP 36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P ADPD6000BCBZR7
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Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
Analog Front End (AFE)Aplicación funcional
ADPD6000BCBZR7Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
36 UFBGA, WLCSPPackaging
Series:Data Acquisition
Describe:36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Number of Channels:4
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Analog Front End (AFE)
Número de Modelo
ADPD6000BCBZR7
Lugar del origen
China
Marca
Original
Packaging
36 UFBGA, WLCSP
Series
Data Acquisition
Describe
36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Number of Channels
4
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
1 - 1,499 unidades
EUR 641
>= 1,500 unidades
EUR 333
Variantes
ElegirCaracterísticas
ADPD6000BCBZR7
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