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Discrete Semiconductor Products 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads IRAM136-3063B Electronic Chips Component

Sin reseñas
EUR 0.6838
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≥3,100 unidades
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Características

IRAM136-3063B

Características principales

Número de Modelo

IRAM136-3063B

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads

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Características clave

Número de Modelo
IRAM136-3063B
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads
Description
IC HYBRID PWR 30A 600V RES SIP3
Package
Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
30 A
Voltage - Isolation
2000Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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