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Discrete Semiconductor Products 25-PowerDIP Module PSS20S92F6-AG Electronic Circuit Components Manufacturer Channel

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Atributos

PSS20S92F6-AGNúmero de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Discrete SemiconductorAplicación funcional
25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)Package / Case
Description:MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP
Package:Tray
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:20 A
Voltage - Isolation:1500Vrms

Características clave

Número de Modelo
PSS20S92F6-AG
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Description
MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP
Package
Tray
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
20 A
Voltage - Isolation
1500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

100 - 3,099 unidades
EUR 1458
>= 3,100 unidades
EUR 730

Variantes

Elegir

Características

PSS20S92F6-AG

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