Discrete Semiconductor Products 38-PowerDIP Module PS21767 Electronic Circuit Components BOM IC In Stock
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Atributos
A través del agujeroTipo de montaje
Discrete SemiconductorAplicación funcional
PS21767Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm)Package / Case
Description:MOD IPM 600V 30A MINI DIP
Package:Bulk
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:30 A
Voltage - Isolation:2500VDC
Características clave
Tipo de montaje
A través del agujero
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Número de Modelo
PS21767
Lugar del origen
China
Marca
Original
Package / Case
38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm)
Description
MOD IPM 600V 30A MINI DIP
Package
Bulk
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
30 A
Voltage - Isolation
2500VDC
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
100 - 3,099 unidades
EUR 0.9611
>= 3,100 unidades
EUR 0.4806
Variantes
ElegirCaracterísticas
PS21767
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