Linfon Technology Limited

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Placa de Circuito PCB de Doble Cara, Sustrato de Cobre, Aislamiento de Resina Fenólica, Venta Directa de Fábrica

Sin reseñas

EUR 0.4679

10-99 unidades

EUR 0.3553

100-999 unidades

EUR 0.234

≥1,000 unidades

Cantidad

Características principales

Sustrato

cobre

Precio de Mercado

descuento

Propiedades ignífugas

VO

Número de pieza

040

Refuerzo

Base de tela de fibra de vidrio

Número de capas

Doble cara

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Características clave

Sustrato

cobre

Precio de Mercado

descuento

Propiedades ignífugas

VO

Número de pieza

040

Refuerzo

Base de tela de fibra de vidrio

Número de capas

Doble cara

Tratamiento de la superficie de la almohadilla

Lámina electrolítica

Espesor de la capa de aislamiento

Tablero estándar

resina aislante

Resina fenólica

Métodos de marketing

Venta directa de fábrica

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Un solo volumen

0 cm³

Peso bruto

0.0 kg

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