DISPOSITIVO PAL BORRABLE ELÉCTRICAMENTE En Stock Circuito Integrado 20 DIP PAL16R6A4CN
Sin reseñas
Atributos
Montaje en superficieTipo de montaje
OriginalMarca
XC2S100-5FGG256CNúmero de pieza del fabricante
ChinaLugar del origen
IC FPGA 176 I/O 256FBGADescripción
BandejaTipo de embajaje
Velocidad:-
Aplicación:Componentes y piezas electrónicas
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta:256-BGA
Número de/O:176
Serie:Spartan-II
-Tensión de alimentación:2.375V ~ 2.625V
Bits de RAM totales:40960
Número de puertas:100000
Características clave
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Marca
Original
Número de pieza del fabricante
XC2S100-5FGG256C
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Componentes y piezas electrónicas
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
256-BGA
Número de/O
176
Serie
Spartan-II
-Tensión de alimentación
2.375V ~ 2.625V
Bits de RAM totales
40960
Número de puertas
100000
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
5 - 3,004 unidades
EUR 5168
>= 3,005 unidades
EUR 2585
Variantes
ElegirCódigo de fecha de fabricación
NUEVO
Envío
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