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EP2AGX125DF25I3 572 BGA, FCBGA Embedded Authorized Distributor Electronic Chips Component

Sin reseñas
EUR 0.512
1-3,000 unidades
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≥3,001 unidades
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Características

EP2AGX125DF25I3

Características principales

Número de Modelo

EP2AGX125DF25I3

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Chips Component

Packaging

572 BGA, FCBGA

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Características clave

Número de Modelo
EP2AGX125DF25I3
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Chips Component
Packaging
572 BGA, FCBGA
Series
Embedded
Describe
IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Number of LABs/CLBs
4964
Number of Logic Elements/Cells
118143
Total RAM Bits
8315904
Number of I/O
260

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

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