ESPC5675KFF0MMM2 Nuevo y Original Power Architecture SPC5675KFF0MMM2 LFBGA257 PC de Alto Rendimiento
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Atributos
estándarTipo
estándarTipo de montaje
estándarSerie
ESPC5675KFF0MMM2Número de pieza del fabricante
LFBGA 257Paquete / Carcasa
estándarAplicación
Marca:TELNOVA
Lugar del origen:Guangdong, China
Descripción:estándar
Tipo de embalaje:LFBGA 257
Características:estándar
Referencia cruzada:estándar
Características clave
Tipo
estándar
Tipo de montaje
estándar
Serie
estándar
Número de pieza del fabricante
ESPC5675KFF0MMM2
Paquete / Carcasa
LFBGA 257
Aplicación
estándar
Características
estándar
Descripción
estándar
Marca
TELNOVA
Lugar del origen
Guangdong, China
Tipo de embalaje
LFBGA 257
Referencia cruzada
estándar
Empaque y entrega
Unidades de venta
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100 - 499 unidades
EUR 3.48
500 - 999 unidades
EUR 2.61
1,000 - 4,999 unidades
EUR 1.74
≥ 5,000 unidades
EUR 0.8682
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ESPC5675KFF0MMM
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