Material de la base
Polyimide (PI), Nexflex (MOQ applies)
Grosor del tablero
0.2 ~ 0.6 mm
Número de Modelo
990015A
Lugar del origen
Other
Grosor del cobre
-
Tamaño del agujero mín.
0.01 mm
12 Capas: Soporta diseños de circuitos complejos con múltiples capas, ideales para aplicaciones de interconexión de alta densidad (HDI).
Paso SMT 0.3 mm: Permite el uso de componentes de paso fino, lo que permite diseños de tablero más compactos e intrincados.
Control de Impedancia 50 y 90 Ω: Asegura la integridad del señal de manera consistente, crucial para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Soporte para vias ciegas: Permite un uso más eficiente del espacio de la placa y mejora el rendimiento eléctrico en circuitos densos.
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