Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Canadá, Reino Unido, Estados Unidos de América
Número de Modelo
R5F12017GSP#10
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
10 LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
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