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Componente de Chips Electrónicos 176 LFBGA R5F61664MD50BGV Integrado en Stock

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Características

R5F61664MD50BGV

Características principales

Número de Modelo

R5F61664MD50BGV

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componentes de circuitos electrónicos

Embalaje

176 LFBGA

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Características clave

Número de Modelo
R5F61664MD50BGV
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes de circuitos electrónicos
Embalaje
176 LFBGA
Serie
Integrado
Descripción
MCU de 32 bits H8SX/1668M ROM512K/RAM
Procesador principal
H8SX
Tamaño del núcleo
32 bits
Velocidad
50MHz
Número de E/S
92
Tamaño de la memoria de programa
512KB (512K x 8)
Tamaño de RAM
40K x 8
Convertidores de datos
A/D 8x10b SAR; D/A 2x8b

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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