Electronic Chips Component 32-PowerDIP Module FSAM75SM60A Discrete Semiconductor Products In Stock
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Atributos
A través del agujeroTipo de montaje
Discrete SemiconductorAplicación funcional
FSAM75SM60ANúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)Package / Case
Description:MODULE SPM 600V 75A S32DA
Package:Tube
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:75 A
Voltage - Isolation:2500Vrms
Características clave
Tipo de montaje
A través del agujero
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Número de Modelo
FSAM75SM60A
Lugar del origen
China
Marca
Original
Package / Case
32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Description
MODULE SPM 600V 75A S32DA
Package
Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
75 A
Voltage - Isolation
2500Vrms
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
100 - 3,099 unidades
EUR 0.9627
>= 3,100 unidades
EUR 0.4814
Variantes
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FSAM75SM60A
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