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Componente de Chips Electrónicos 8 XFBGA, DSBGA INA234BIYBJR Gestión de Energía (PMIC) Distribuidor Autorizado

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Cinta y carrete (TR), cinta cortada (CT)Tipo de embajaje
Gestión de Regulaciones ActualesAplicación
Componentes de Chips ElectrónicosCaracterísticas
Monitor ActualFunción
Método de detección:Lado Alto/Bajo
Precisión:0.005
Producción Actual:-

Características clave

Código de fecha de fabricación
NUEVO
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Cinta y carrete (TR), cinta cortada (CT)
Aplicación
Gestión de Regulaciones Actuales
Características
Componentes de Chips Electrónicos
Función
Monitor Actual
Método de detección
Lado Alto/Bajo
Precisión
0.005
Producción Actual
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

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Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 2999 unidades
EUR 0.7777
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