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Electronic Chips Component BOM IC In Stock AGFB019R24C2E3V Embedded 2340 BFBGA Exposed Pad

Sin reseñas
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3-3,002 unidades
EUR3,11330
≥3,003 unidades
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Características

AGFB019R24C2E3V

Características principales

Número de Modelo

AGFB019R24C2E3V

Tipo de montaje

Standard

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Components Accessories

Packaging

2340 BFBGA Exposed Pad

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Características clave

Número de Modelo
AGFB019R24C2E3V
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Components Accessories
Packaging
2340 BFBGA Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
IC FPGA AGILEX F 2340BGA
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Quad ARM Cortex A53 MPCore with CoreSight, ARM NEON, Floating point
Flash Size
-
RAM Size
256KB
Peripherals
DMA, WDT
Speed
1.4GHz
Primary Attributes
FPGA 1.9M Logic Elements

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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