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Electronic Chips Component EPC23101ENGRT 14 PowerWFQFN Power Management (PMIC) BOM IC In Stock

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)Tipo de embajaje
Full Half Bridge (H Bridge) DriversAplicación
Integrated CircuitsCaracterísticas
Half BridgeOutput Configuration
Interface:Logic
Load Type:Inductive, Capacitive, Resistive
Technology:Gallium Nitride (GaN) FETs
Rds On (Typ):3.3mOhm
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Aplicación
Full Half Bridge (H Bridge) Drivers
Características
Integrated Circuits
Output Configuration
Half Bridge
Interface
Logic
Load Type
Inductive, Capacitive, Resistive
Technology
Gallium Nitride (GaN) FETs
Rds On (Typ)
3.3mOhm

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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