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Componente de Chips Electrónicos Integrados 1156 BBGA, FCBGA XCZU57DR-L2FSVE1156I Canal del Fabricante

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Atributos

XCZU57DR-L2FSVE1156INúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Accesorios para Componentes ElectrónicosAplicación funcional
1156 unidades, FCBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:CI ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Quad ARM Cortex A53 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, PCIe, controlador de trabajo en espera
Velocidad:533 MHz, 1,3 GHz
Atributos Principales:RFSoC Zynq UltraScale+

Características clave

Número de Modelo
XCZU57DR-L2FSVE1156I
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Accesorios para Componentes Electrónicos
Empaque
1156 unidades, FCBGA
Serie
Integrado
describir
CI ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Quad ARM Cortex A53 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, PCIe, controlador de trabajo en espera
Velocidad
533 MHz, 1,3 GHz
Atributos Principales
RFSoC Zynq UltraScale+

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

1 - 3000 unidades
EUR 10,96380
>= 3001 unidades
EUR 5,48190

Envío

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