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Componente de Chips Electrónicos Integrados 2577 BBGA, FCBGA XCVU13P-L2FLGA2577E en Existencia

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Atributos

NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación
Componentes ElectrónicosCaracterísticas
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Activo
Número de LABs/CLBs:216000
Número de Elementos/Celdas Lógicas:3780000
Bits totales de RAM:514867200
Número de E/S:448

Características clave

Código de fecha de fabricación
NUEVO
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Características
Componentes Electrónicos
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Número de LABs/CLBs
216000
Número de Elementos/Celdas Lógicas
3780000
Bits totales de RAM
514867200
Número de E/S
448

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 3000 unidades
EUR 41,60803
>= 3001 unidades
EUR 20,80402

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