Componente de Chips Electrónicos Integrados 367 BFBGA, FCBGA TDA3MDDBABFQ1 en Existencia
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Atributos
EstándarTipo de montaje
Partes y Componentes ElectrónicosAplicación funcional
TDA3MDDBABFQ1Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
367 BFBGA, FCBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:SOC DE BAJO CONSUMO CON TODAS LAS FUNCIONES P
Arquitectura:procesador de señal digital, MPU
Procesador Central:ARM Cortex M4, C66x
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:512 kilobytes
Periféricos:DMA, POR, PWM, WDT
Velocidad:212,8 MHz, 500 MHz
Atributos Principales:-
Características clave
Tipo de montaje
Estándar
Aplicación funcional
Partes y Componentes Electrónicos
Número de Modelo
TDA3MDDBABFQ1
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
367 BFBGA, FCBGA
Serie
Integrado
describir
SOC DE BAJO CONSUMO CON TODAS LAS FUNCIONES P
Arquitectura
procesador de señal digital, MPU
Procesador Central
ARM Cortex M4, C66x
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
512 kilobytes
Periféricos
DMA, POR, PWM, WDT
Velocidad
212,8 MHz, 500 MHz
Atributos Principales
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
1 - 3,000 unidades
EUR 0.4841
>= 3,001 unidades
EUR 0.2421
Variantes
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TDA3MDDBABFQ1
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