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Componente de Chips Electrónicos Integrados 367 BFBGA, FCBGA TDA3MDDBABFQ1 en Existencia

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Características clave

Número de Modelo
TDA3MDDBABFQ1
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Partes y Componentes Electrónicos
Empaque
367 BFBGA, FCBGA
Serie
Integrado
describir
SOC DE BAJO CONSUMO CON TODAS LAS FUNCIONES P
Arquitectura
procesador de señal digital, MPU
Procesador Central
ARM Cortex M4, C66x
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
512 kilobytes
Periféricos
DMA, POR, PWM, WDT
Velocidad
212,8 MHz, 500 MHz
Atributos Principales
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

1 - 3000 unidades
EUR 0.4738
>= 3001 unidades
EUR 0.2369

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