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Componente de chip electrónico integrado 560 LBGA con pad expuesto, metal XCV1000E-7BG560C en stock

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Características

Características principales

Número de Modelo

XCV1000E-7BG560C

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componentes y piezas electrónicas

Embalaje

560 LBGA con almohadilla expuesta, metal

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Características clave

Número de Modelo
XCV1000E-7BG560C
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes y piezas electrónicas
Embalaje
560 LBGA con almohadilla expuesta, metal
Serie
Integrado
Descripción
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Número de LABs/CLBs
6144
Número de elementos/celdas lógicas
27648
Total de bits de RAM
393216
Número de E/S
404

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
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0.1 kg

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