Componente de Chips Electrónicos Integrados 572 BGA, FCBGA EP2AGX125DF25I3G en Existencia
Puntuación de la tienda:
4.5
(2 reseñas)
Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
Partes y Componentes ElectrónicosAplicación funcional
EP2AGX125DF25I3GNúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
572 BGA, FCBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:CI FPGA 260 E/S 572FBGA
Número de LABs/CLBs:4964
Número de Elementos/Celdas Lógicas:118143
Bits totales de RAM:8315904
Número de E/S:260
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Partes y Componentes Electrónicos
Número de Modelo
EP2AGX125DF25I3G
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
572 BGA, FCBGA
Serie
Integrado
describir
CI FPGA 260 E/S 572FBGA
Número de LABs/CLBs
4964
Número de Elementos/Celdas Lógicas
118143
Bits totales de RAM
8315904
Número de E/S
260
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
44 - 3,043 unidades
EUR 1,24976
>= 3,044 unidades
EUR 62488
Variantes
ElegirCaracterísticas
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G
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