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Componente de Chips Electrónicos Integrados TE0820-04-3AE21FA Original, Servicio Integral

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Atributos

ChinaLugar del origen
A granelTipo de embajaje
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación
Componentes Electrónicos Circuito IntegradoCaracterísticas
EstándarTipo de salida
ObsoletoEstado del Producto
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU3CG 1SFVC784E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:2 gigas
Tipo de Conector:Samtec LSHM

Características clave

Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel
Aplicación
Componentes de Chips Electrónicos
Características
Componentes Electrónicos Circuito Integrado
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Obsoleto
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU3CG 1SFVC784E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
128 megas
Tamaño de RAM
2 gigas
Tipo de Conector
Samtec LSHM

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 3,000 unidades
EUR 0.4712
>= 3,001 unidades
EUR 0.2356

Variantes

Elegir

Especificación

TE0820 04 3AE21FA

Envío

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