Electronic Chips Component FAM65CR51ADZ2 12-SSIP Exposed Pad, Formed Leads Discrete Semiconductor Products BOM IC In Stock
Electronic Chips Component FAM65CR51ADZ2 12-SSIP Exposed Pad, Formed Leads Discrete Semiconductor Products BOM IC In StockSin reseñas
Atributos
FAM65CR51ADZ2Número de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Discrete SemiconductorAplicación funcional
12-SSIP Exposed Pad, Formed LeadsPackage / Case
Description:POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO
Package:Tube
Type:MOSFET
Configuration:H-Bridge
Current:41 A
Voltage - Isolation:5000Vrms
Características clave
Número de Modelo
FAM65CR51ADZ2
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
12-SSIP Exposed Pad, Formed Leads
Description
POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO
Package
Tube
Type
MOSFET
Configuration
H-Bridge
Current
41 A
Voltage - Isolation
5000Vrms
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Devolución fácil
100 - 3,099 unidades
EUR 3058
>= 3,100 unidades
EUR 1529
Variantes
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FAM65CR51ADZ2
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